晶圓準備：
首先，選擇合適的晶圓作為基材，通常選擇硅基片作為晶圓。
對晶圓進行清潔和表面處理，以確保凸點能夠良好地附著。
凸點形成：
金屬化：在晶圓表面通過物理氣相沉積（PVD）或化學氣相沉積（CVD）等技術，沉積一層金屬膜，如銅、鎳、錫等。這一步驟被稱為金屬化，為后續形成焊點做準備。
光刻：通過在金屬化層上涂覆光刻膠，然后通過光刻曝光、顯影等步驟，形成光刻圖形，即將焊球位置的圖形暴露出來。
蝕刻：使用酸性或堿性溶液對未被光刻保護的金屬層進行蝕刻，形成焊球的基礎。
焊球形成：在暴露的金屬基礎上，通過電鍍或其他方法，沉積焊球材料（通常是錫合金）來形成微小的焊球。
芯片接合：
將經過凸點形成的晶圓與芯片進行接合，通常采用焊接等技術，將芯片的金屬引腳與焊球連接起來。
封裝和測試：
將接合完成的芯片放置在PCB或其他基板上，并使用封裝工藝將其封裝起來。
完成封裝后，對芯片進行測試，以確保焊點連接的質量和可靠性。
